Metal Electrode Faces
Metal Electrode Leadless Faces (MELF) ist eine zylinderförmige Bauform von SMD-Bauteilen mit zwei Anschlüssen. Die Stirnflächen sind als Kontakte ausgebildet. Anschlussfahnen oder -drähte fehlen (leadless).
Meist handelt es sich um Dioden und Widerstände.
Besonderheiten von MELF-Widerständen[Bearbeiten]
Obwohl sie wesentlich größer und teurer als Chip-Bauformen sind, werden MELF- und Mini-MELF-Gehäuse weiterhin produziert und eingesetzt. Das liegt zum Beispiel bei Widerständen daran, dass Kenngrößen wie Impulsbelastbarkeit, Temperaturstabilität, Langzeitstabilität und Spannungsfestigkeit sowie genau spezifiziertes Verhalten im Fehlerfall (Sicherungs-Widerstand) mit MELF besser erreicht werden.
Für die Funktionale Sicherheit bieten MELF-Widerstände den Vorteil, dass auch im Fehlerfall des Bauelements die Fehlerart Kurzschluss normativ ausgeschlossen werden kann (DIN EN ISO 13849-2:2013 Tabelle D.14). Damit muss dieser Fehler nicht betrachtet werden und hat keinen Einfluss auf die Hardwarefehlermetrik.<ref>Skriptfehler: Ein solches Modul „Vorlage:Literatur“ ist nicht vorhanden.</ref>
Nachteile von MELF[Bearbeiten]
Der Nachteil des MELF-Gehäuses liegt darin, dass die Bauteile beim Bestücken dazu neigen, davonzurollen. Deshalb werden MELF oft verklebt, bevor sie gelötet werden.
Skriptfehler: Ein solches Modul „Vorlage:Anker“ ist nicht vorhanden.Bauformen und Größen[Bearbeiten]
Die Bauformen für SMD-MELF-Widerstände werden nach der EN 140401-803 bzw. nach DIN EN 140401-803 definiert, wobei der vierstellige Code die DIN-Angaben für Durchmesser und Bauteillänge in mm definiert. Die Angaben unterliegen den Toleranzen der jeweiligen Hersteller. Die folgenden Angaben beziehen sich beispielhaft auf die SMD-MELF-Widerstände des Herstellers Vishay Beyschlag.<ref>MMU 0102, MMA 0204, MMB 0207 – Datenblatt. Webseite Hersteller.</ref>
| Name | Abkürzung | Alternative Bezeichnung |
Abmessung L × ⌀ |
Max. Verlustleistung |
Max. Nennspannung |
Kompatibles Footprint |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Melf | (MMB) 0207 | SOD-106, DO-213AB | Vorlage:* | 0,4 … 1 W | 350 V | Chip-Bauform 2512 (ca. Vorlage:*) |
| Mini-Melf | (MMA) 0204 | SOD-80, DO-213AA | Vorlage:* | 0,25 … 0,45 W | 200 V | Chip-Bauform 1206 (ca. Vorlage:*) |
| Micro-Melf | (MMU) 0102 | Vorlage:* | 0,2 … 0,3 W | 150 V | Chip-Bauform 0805 (ca. Vorlage:*) |
- Der angegebene Bereich der Verlustleistung entspricht dem Bereich, der durch die beiden vom Hersteller angegebenen Betriebsmodi Standard und Power aufgespannt wird.
Ähnliche Bauformen[Bearbeiten]
Einzelnachweise[Bearbeiten]
<references />