Direct Bonded Copper

Struktur eines Direct-Bonded-Copper-Substrates (oben) und eines isolierten Metal-Substrates (unten).

{{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value) (DBC, auch engl. {{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value), DCB) ist in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Struktur, die eine enge elektrisch/thermische Verbindung elektronischer Bauteile und Chips über Kupfer ermöglicht. Dies ist besonders in der Leistungselektronik für eine bessere Wärmeableitung wichtig. Es werden sowohl Hybridschaltkreise mittels Chip- und Drahtbonden als auch Metallkern-Leiterplatten gefertigt.

Auf dem DBC-Substrat werden aus bzw. auf der Kupferschicht Leiterbahn-Strukturen und Kontaktflächen hergestellt, um Bauteile aufzulöten, die so besonders gut gekühlt werden, was bei konventionellen Leiterplatten aufgrund der schlechten Wärmeleitfähigkeit des Substrates nicht erreichbar ist.

Andere Substratmaterialien[Bearbeiten]

Mit der Marken-Bezeichnung IMS ({{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value), Henkel AG), werden Metallkern-Leiterplatten bezeichnet, bei denen die dielektrische Schicht aus mit Keramikpulver gefülltem Polymer besteht<ref>Anwenderrichtlinien für IMS. (PDF) In: bergquistcompany.com. Abgerufen am 24. Mai 2018. </ref>. Die wärmeableitende Platte besteht meist aus Aluminium statt aus Kupfer (siehe Bild).

Weitere Substrate zur besonders guten Wärmelableitung sind neben Aluminiumoxidkeramik Berylliumoxid-Keramik, Aluminiumnitrid-Keramik und Saphir. Aluminiumoxid-Keramikscheiben als Basisplatte von Halbleiterbauteilen oder Hybridschaltungen werden oft auch ohne Metallplatte auf Kühlkörper montiert.

Wegen der komplizierteren Herstellung sind Keramiksubstrate nur bedingt für Prototypen geeignet.

Literatur[Bearbeiten]

Michael Pecht: Handbook of Electronic Package Design. CRC Press, 1991, ISBN 0-8247-7921-5, S. 145 ff.

Einzelnachweise[Bearbeiten]