Sockel 1151

Sockel 1151
Spezifikationen
Einführung	Juli 2015
Bauart	LGA-ZIF
Kontakte	1151
RAM	DDR4 DDR3(L)
Prozessoren	6. Skylake 7. Kaby Lake 8. Coffee Lake 9. Coffee Lake Refresh
Vorgänger	LGA 1150
Nachfolger	LGA 1200

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.

Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.<ref>Christof Windeck: Heißer Kaffee: Intels Core-i-8000-Prozessoren „Coffee Lake“ für Desktop-PCs. In: heise online. 13. Oktober 2017, archiviert vom Vorlage:IconExternal (nicht mehr online verfügbar) am 26. Oktober 2017; abgerufen am 21. September 2023. </ref>

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-i-Generation.<ref>Torsten Vogel: Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. [Update: H410-Spezifikationen korrigiert]. In: PCGH. 1. Juli 2020, abgerufen am 3. Mai 2023. </ref>

Serie 100-Chipsatz

(Quelle: <ref>Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 100. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023. </ref>)

		H110<ref>Intel H110 Chipsatz</ref>	B150<ref>Intel B150 Chipsatz</ref>	Q150<ref>Intel Q150 Chipsatz</ref>	H170<ref>Intel H170 Chipsatz</ref>	Q170<ref>Intel Q170 Chipsatz</ref>	Z170<ref>Intel Z170 Chipsatz</ref>
Übertaktung		Nein					Ja
Bus Interface		DMI 3.0 ×4			DMI 2.0 ×4	DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung		Skylake Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich)
Speicherunterstützung	RAM	DDR4 / DDR3(L)<ref name=":1">Anton Shilov: Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4. In: KITGURU. 22. Mai 2015, abgerufen am 3. Mai 2023 (). </ref><ref name=":2">GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). In: GIGABYTE. Abgerufen am 4. Februar 2023 (). </ref>
	ECC	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze		2	4
USB 2.0-Anschlüsse		10	12	14
USB 3.0-Anschlüsse		4	6	8		10
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse		4	6
PCIe-Unterstützung (maximal)	3.0 (CPU)	-	1×16			1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
	2.0 (CPU)	1×16	-
	3.0 (PCH)	0	8	10	16	20
	2.0 (PCH)	6	0
Unterstützte Bildschirme		2	3
RAID-Unterstützung	PCIe	Nein			0,1,5
	SATA	Nein			0,1,5,10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung		Nein
Intel-Smart-Sound-Technologie		Nein	Ja
Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie		Nein				Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP		6 W
Fertigungsprozess		22 nm
Markteinführung		Q3 2015

Serie 200-Chipsatz

(Quelle: <ref>Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 200. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023. </ref>)

		B250<ref>Intel B250 Chipsatz</ref>	Q250<ref>Intel Q250 Chipsatz</ref>	H270<ref>Intel H270 Chipsatz</ref>	Q270<ref>Intel Q270 Chipsatz</ref>	Z270<ref>Intel Z270 Chipsatz</ref>
Übertaktung		Nein				Ja
Bus Interface		DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung		Skylake und Kaby Lake
Speicherunterstützung	RAM	DDR4 / DDR3(L)
	ECC	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze		4
USB 2.0-Anschlüsse		12	14
USB 3.0-Anschlüsse		6	8		10
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse		6
PCIe-Unterstützung (maximal)	3.0 (CPU)	1×16			1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
	3.0 (PCH)	12	14	20	24
Unterstützte Bildschirme		3
RAID-Unterstützung	PCIe	Nein		0,1,5
	SATA	Nein		0,1,5,10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung		Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie		Ja
Intel-Trusted-Execution-Technologie		Nein	Ja	Nein	Ja	Nein
Intel-vPro-Technologie		Nein			Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP		6 W
Fertigungsprozess		22 nm
Markteinführung		Q1 2017

Serie 300-Chipsatz

(Quelle: <ref>Desktop-Chipsätze der Produktreihe Intel 300. In: Intel. Abgerufen am 25. Dezember 2023. </ref>)

		H310<ref>Intel H310 Chipsatz</ref>	B360<ref>Intel B360 Chipsatz</ref>	B365<ref>Intel B365 Chipsatz</ref>	H370<ref>Intel H370 Chipsatz</ref>	Q370<ref>Intel Q370 Chipsatz</ref>	Z370<ref>Intel Z370 Chipsatz</ref>	Z390<ref>Intel Z390 Chipsatz</ref>
Übertaktung		Nein					Ja
Bus Interface		DMI 2.0 ×4	DMI 3.0 ×4
CPU-Unterstützung		Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich)
Speicherunterstützung	RAM	DDR4
	ECC	Nein
Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze		2	4
USB 2.0-Anschlüsse		10	12	14
USB 3.1-Anschlüsse	Gen 1 (5 Gbit/s)	4	6	8		6	10
	Gen 2 (10 Gbit/s)	0	4	0	4	10	0	6
SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse		4	6
PCIe-Unterstützung (maximal)	3.0 (CPU)	-	1×16			1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4
	2.0 (CPU)	1×16	-
	3.0 (PCH)	0	12	20		24
	2.0 (PCH)	6	0
Unterstützte Bildschirme		2	3
RAID-Unterstützung	PCIe	Nein		0,1,5
	SATA	Nein		0,1,5,10
Intel-Optane-Memory-Unterstützung		Nein	Ja
Intel-Smart-Sound-Technologie		Nein	Ja
Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie		Nein				Ja	Nein
Maximale Verlustleistung TDP		6 W
Fertigungsprozess		14 nm
Markteinführung		Q2 2018		Q4 2018	Q2 2018		Q4 2017	Q4 2018

Siehe auch

• Liste der Intel-Core-i-Prozessoren
• Liste der Intel-Prozessoren

Weblinks

Commons: Sockel 1151 – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

• Eintrag zum Sockel 1151 auf cpu-world.com

Einzelnachweise

<references />