Sockel 1150
| Sockel 1150 | |
|---|---|
| Datei:Intel Socket 1150 IMGP8593 smial wp.jpg | |
| Spezifikationen | |
| Einführung | Juni 2013 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1150 |
| RAM | DDR3 |
| Prozessoren | 4. Haswell 5. Broadwell |
| Vorgänger | LGA 1155 |
| Nachfolger | LGA 1151 |
Der Sockel 1150 (auch LGA1150 oder Sockel H3 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Haswell- und auch Broadwell-Mikroarchitektur (z. B. die Prozessoren der 4. Intel-Core-i-Generation). Er unterstützt die Mainboard-Chipsätze Intel-8-Serie und Intel-9-Serie.
Eingeführt wurde der Sockel 1150 im Juni 2013.
Serie 8-Chipsatz[Bearbeiten]
(Quelle: <ref>Produktreihe der Intel 8 Chipsätze. In: Intel. Abgerufen am 16. Januar 2025.</ref>)
| H81<ref>Intel H81 Chipsatz</ref> | B85<ref>Intel B85 Chipsatz</ref> | Q85<ref>Intel Q85 Chipsatz</ref> | Q87<ref>Intel Q87 Chipsatz</ref> | H87<ref>Intel H87 Chipsatz</ref> | Z87<ref>Intel Z87 Chipsatz</ref> | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | |||||
| CPU-Unterstützung | Haswell | ||||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR3 | |||||
| ECC | Nein | ||||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | |||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 8 | 10 | 8 | ||||
| USB 3.0-Anschlüsse | 2 | 4 | 6 | 4 | 6 | ||
| SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | 2 | 0 | 2 | 0 | |||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 2 | 4 | 6 | 4 | 6 | ||
| PCIe-Unterstützung (maximal) |
3.0 (CPU) | - | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 oder 2×4 | |||
| 2.0 (CPU) | 1×16 | - | |||||
| 2.0 (PCH) | 6 | 8 | |||||
| Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | |||||
| RAID-Unterstützung | Nein | ||||||
| Intel-Rapid-Storage-Technologie | Nein | Ja | |||||
| Intel-Smart-Response-Technologie | Nein | Ja | |||||
| Intel-Anti-Theft-Technologie | Ja | ||||||
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | ||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 4,1 W | ||||||
| Fertigungsprozess | 32 nm | ||||||
| Markteinführung | Q3 2013 | Q2 2013 | |||||
Serie 9-Chipsatz[Bearbeiten]
(Quelle: <ref>Produktreihe der Intel 9 Chipsätze. In: Intel. Abgerufen am 16. Januar 2025.</ref>)
| H97<ref>Intel H97 Chipsatz</ref> | Z97<ref>Intel Z97 Chipsatz</ref> | ||
|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | |
| CPU-Unterstützung | Haswell und Broadwell | ||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR3 | |
| ECC | Nein | ||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 4 | ||
| USB 2.0-Anschlüsse | 8 | ||
| USB 3.0-Anschlüsse | 6 | ||
| SATA 3-Gbit/s-Anschlüsse | 0 | ||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 6 | ||
| PCIe-Unterstützung (maximal) |
3.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 oder 2×4 |
| 2.0 (PCH) | 8 | ||
| Unterstützte Bildschirme | 3 | ||
| RAID-Unterstützung | Nein | ||
| Intel-Rapid-Storage-Technologie | Ja | ||
| Intel-Smart-Response-Technologie | Ja | ||
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie |
- | ||
| Maximale Verlustleistung TDP | 4,1 W | ||
| Fertigungsprozess | 32 nm | ||
| Markteinführung | Q2 2014 | ||
Siehe auch[Bearbeiten]
Weblinks[Bearbeiten]
Einzelnachweise[Bearbeiten]
<references />
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