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Single In-Line Package

aus Wikipedia, der freien Enzyklopädie
Datei:SIP integrated circuits package.jpg
ICs in verschiedenen SIP-Ausführungen
Datei:SIL9 ST TDA4601.jpg
IC in SIP mit Kühlblech
Datei:Duennschicht.jpg
Widerstandsnetzwerke bzw. -arrays in Dünnschichttechnologie
Datei:SIPP-Modul.jpg
SIP-Speichermodul

{{Modul:Vorlage:lang}} Modul:Multilingual:153: attempt to index field 'data' (a nil value) (SIP, zu Deutsch „einreihiges Gehäuse“) ist in der Elektronik eine Gehäusebauform für Bauteile, insbesondere Widerstände und integrierte Schaltungen (Chipgehäuse), die ein Gehäuse mit einer Kontaktstiftreihe bezeichnet. Die Bauform gehört zur Kategorie der Bauteile zur Durchsteckmontage.

Anwendungen[Bearbeiten]

SIP-Gehäuse wurden zu Zeiten der 286er-PCs sehr häufig für Speichermodule eingesetzt, bis sie durch die Single-Inline-Memory-Module-Bauform abgelöst wurden. Weitere Anwendungsbereiche sind Widerstandsnetzwerke und sonstige elektronische Baugruppen sowie Integrierte Schaltungen mit Kühlfahnen auf einer Seite.

Siehe auch[Bearbeiten]

Weblinks[Bearbeiten]

Commons: Single In-Line Package – Sammlung von Bildern, Videos und Audiodateien

en:Dual in-line package#Single-in-line